AOI 全称自动光学检测，是利用工业相机采集图像，通过图像算法比对标准模板，自动识别 PCB 电路板、SMT 贴片等产品外观缺陷的自动化检测设备，aoi 检测内容主要是检查元件外观、贴装位置、焊点质量、印刷锡膏缺陷等，属于电子制造 SMT 产线核心质检工序，相比人工目检，AOI 检测速度快、一致性高，可以在贴片后或者回流焊之后完成在线检测，掌握 aoi 检测内容，可以了解电子厂外观质检的核心检查项目，理解 AOI 设备的检测原理与适用范围。
AOI 主要检测项目表格
表格
| 检测类别 | 具体检测内容 |
|---|---|
| 元件贴装类 | 元件偏移、侧立、翻转、缺件、多件、错件、立碑 |
| 锡膏印刷类 | 锡膏少锡、多锡、连锡、锡膏偏移、锡膏塌陷 |
| 焊点焊接类 | 虚焊、冷焊、桥连、锡尖、焊点少锡、焊点过大 |
| 其他外观类 | 元件破损、污染、丝印异常、基板划伤 |
检测工序说明
第一种 炉前 AOI，贴片之后、回流焊之前检测，主要检查贴装和锡膏印刷缺陷，可以提前拦截不良，减少后续焊接损耗。
第二种 炉后 AOI，回流焊完成之后检测，重点检查最终焊接成型后的焊点缺陷，确认成品焊接质量。
检测执行步骤
第一步 导入产品标准图像模板，设置检测阈值、判定参数。
第二步 产线产品进入检测工位，相机自动拍摄产品高清图像。
第三步 算法将实时图像和标准模板做比对，识别异常特征。
第四步 设备自动标记不良点位，输出 NG 判定，同时记录缺陷类型。
第五步 不良品分流，由人工复判，统计良率与缺陷数据。
深度拓展要点
AOI 属于光学外观检测，只能检测可见外观缺陷，对于 BGA 内部焊点、元件内部电性缺陷这类不可见缺陷，AOI 无法识别，这类缺陷一般需要配合 X-Ray 或者 ICT 电测检测。
AOI 会存在误报和漏报情况，误报就是正常产品判定为不良，漏报就是缺陷产品判定合格，需要持续优化模板与算法参数，提升检测准确率。
aoi 检测内容除 PCB SMT 之外，部分行业也会把 AOI 应用在液晶面板、塑胶件外观检测，核心逻辑都是光学成像 + 图像识别判定外观瑕疵。
熟悉 aoi 检测内容，能够看懂检测报告，理解各类缺陷定义，适合 SMT 工艺、品质岗位学习参考。
【相关 FAQ】
问题 1：aoi 检测内容有哪些里面炉前和炉后 AOI 区别是什么
回答 1：aoi 检测内容有哪些里面炉前 AOI 查锡膏和贴装缺陷，炉后 AOI 查回流焊之后最终焊点缺陷。
问题 2：aoi 检测内容有哪些可以检测 BGA 内部焊点吗
回答 2：aoi 检测内容有哪些不能检测 BGA 内部焊点，AOI 只能检测表面可见缺陷，内部焊点需要 X-Ray 检测。
问题 3：aoi 检测内容有哪些立碑是什么缺陷
回答 3：aoi 检测内容有哪些立碑是贴片元件一端翘起竖立，属于 SMT 典型贴装不良。
问题 4：aoi 检测内容有哪些是什么检测原理
回答 4：aoi 检测内容有哪些核心原理是自动光学成像，图像算法对比标准模板识别外观缺陷。
【免责申明】
本文为 AOI 工业检测知识参考资料，仅供学习了解使用，不同厂商设备检测项目与参数设置存在差异，可结合设备手册继续拓展学习。